证券时报网讯赌钱app下载，海通证券研报指出，跟着封装基板向大尺寸、高叠层地点发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐隆起。玻璃基板凭借其与硅芯片精采的CTE匹配度，能有用挣扎封装历程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板当年的本事发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加快成长，提出捏续饶恕玻璃基板国产进度。